UFL-LP-04N2-A-(500)广濑板对板生产公司(2)

　　广濑问题正在变得更加糟糕，需要制定计划，解决在极高功率损耗区只有几平方毫米的情况下整个芯片上的高功率问题。乔希表示，安置于系统中的芯片将工作于苛刻环境，或制冷技术需求不断增长的严苛环境。研究团队的另一名成员，乔治亚理工学院电子和计算工程学院的助理教授·巴克尔视新技术为未来所有电子装置增强制冷性能和能量效率的可行步骤。“众所周知，制冷是电子系统设计中的关键问题，”他表示，“电子系统配置良好，却无法实现预期性能，通常是由于缺乏适当的制冷能力。该项目将研制新型微尺度散热技术，用于解决未来异质纳米电子系统最需要解决的散热问题，并将使性能和能量效率达到新水平。”（工业和信息化部电子科学技术情报研究所王巍比特网(ChinaByte)4月8日消息。