消息称RedmiK70标准版和Pro版均采用金属中框支持120W快充

　　10月末，Redmi红米手机官方宣布，“K70 宇宙，首批搭载第三代骁龙8移动平台，挑战同平台最强性能，下个月见！比期待来得更早，比期待来得更强，2024 旗舰性能还看 Redmi”。

　　另外，来自于数码博主@数码闲聊站 近日的一份爆料中提到，“子系新旗舰系列N11和N11R都是120W+金属中框，90W那个N11A是没有断点的塑料中框，设计都一样，不在乎质感可以考虑这个，三个价位都卷麻了～”。

　　爆料中没有明确的透露机型信息，但结合相关信息推测来看，其指的应该就是Redmi K70系列。

　　按照爆料中的说法来看，Redmi K70和Redmi K70 Pro将采用金属中框，支持120W快充。Redmi K70E采用塑料中框，外观设计相同，支持90W快充。同时，三款机型在定价上都具有较强的竞争力，号称“卷麻了”。

　　该博主此前的一份爆料还曾提到，Redmi K70 Pro预计配备了一块2K新基材国产直屏，并且采用了没有塑料支架的极窄屏设计，搭配金属中框+新玻璃材质机身（CMF成本提到三位数），搭载5000万像素OIS大底主摄+3.X中焦镜头,内置5000+mAh电池。

　　另据Redmi 市场总经理、Redmi 品牌发言人王腾发文预热称，“更强的平台调校，更领先的散热技术，更顶级的2K直屏，性能旗舰就看Redmi K70”。

　　作为参考，前代Redmi K60 Pro拥有墨羽、晴雪、幽芒三款配色，厚8.59mm，重205g，镜头模组采用立体切割金属 DECO；正面配备了一块6.67英寸2K屏，拥有Redmi自研高光显示引擎，峰值亮度达到1400nit，支持12bit、687亿色、P3色域，还支持1920Hz PWM高频调光；搭载第二代骁龙8移动平台，结合LPDDR5X 内存、UFS 4.0闪存，配备5000mm² VC 散热；前置1600万像素镜头，后置5000万像素IMX800主摄+800万像素超广角镜头+200万像素微距镜头组合；内置5000mA电池，支持120W快充以及30W无线充电；支持NFC、红外遥控、蓝牙5.3、双扬声器等。

　　综合现有的消息来看，Redmi K70 系列在屏幕、性能、快充等多方面进行了升级。目前，官方还没有公布新机的具体发布时间，感兴趣的朋友可以保持关注。